Intel一直在制程工艺上不断创新，不断挑战自我。最新消息显示，Intel正在推进一系列工艺节点，其中包括20A和18A工艺。而18A工艺被认为是Intel反超台积电的关键点，将在2026年才能大规模量产。
20A工艺相当于2nm级别，已经在实验室完成了IP测试晶圆，今年将量产上市。首发产品Arrow Lake引入了RibbonFET环绕式晶体管和PowerVia背部供电技术，能效比提升最多15％。而18A工艺则是1.8nm级别，将首次大规模引入新一代EUV极紫外光刻技术，继续优化Ribbon晶体管，再次提升10％的能效比。
Intel CEO帕特基辛格透露，基于18A工艺的第一款客户端产品Panther Lake和第一款服务器产品Clearwater Forest，将在2025年开始投产，大规模量产则要等到2026年。Clearwater Forest将是第二代基于纯E核的至强，架构代号Darkmont，而Panther Lake应该是第三代酷睿Ultra。
虽然Intel在2025年的晶圆生产主力仍是10/7工艺，但2025年开始上量Intel 3，并有小批量的Intel 18A，然后在2026年才会大规模出货Intel 18A。至于Intel 14A，具体投产节点尚未公布，但看起来应该能在2026年落地。
Intel正全力以赴，发誓要反超台积电！2026年，让我们拭目以待，看Intel是否能如期实现大规模量产18A工艺，实现技术的巅峰之战。